无铅氮气回流焊

型号 ALR850N ALR1050N 
基板最大宽度 W460mm 
元件高度 Upper Max.30mm，Lower Max.20mm  
温区构成 9温区，18个加热模组 11温区，22个加热模组 
加热区长度 2850mm 3500mm 
冷却方式 水循环+外置冷水机（L950*W560*H1310mm) 
工作温度范围 Rm.Temp.~300 
温控精度 ±1°C Enhanced P.I.D Control增强型P.I.D.  
基板横向偏差 ±2°C （PCB祼板Bare Board)  
操作界面 windows2000操作系统 
传送方式有高度 左-右（右-左可选）；传送高度：900±20mm 
传送方式 链条及网带传送 
传送速度 0.35-1.5M/min 
功能消耗起动/正常 45KW/12KW 55KW/16KW 
电源 AC380V3Ø 5W 50/60HZ 
机身尺寸 4600(L)*1500(W)*1500(W) 5200(L)*1500(W)*1500(W) 
机身重量 1800KG 2000KG 
氮气保护装置 有 有 
耗氮量 <28立方米/小时 <30立方米/小时 
氧气浓度 150-500PPM 150-500PPM 
其它 *温度曲线测试*高低温报警*链条润滑装置 
  *虚拟防真功能*传送速度超差报警*掉板报警 
  *断电保护功能*电动自锁式炉体开闭*氧气浓度记录曲线 
选项 中央支撑装置 双导轨PCB传送